Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)逐漸克服良率瓶頸，轉(zhuǎn)移成本將突破傳統(tǒng)制程的成本關(guān)卡，業(yè)界預(yù)期，電競監(jiān)視器、車載顯示器等將可望成為Micro LED下一波竄起的應(yīng)用商機。

　　Micro LED顯示技術(shù)從2019年起將邁入量產(chǎn)初期，各類終端應(yīng)用商品化呈現(xiàn)百花齊放，繼Sony、三星電子(Samsung Electronics)先后推出大尺寸Micro/Mini LED顯示器亮相后，臺系大尺寸Micro LED顯示器也可望在2019年第4季進(jìn)入試量產(chǎn)。

　　盡管Sony作為全球第一個發(fā)表Micro LED大型顯示螢?zāi)坏膹S商，但產(chǎn)品價格昂貴，在產(chǎn)品發(fā)表2年后，目前客戶從下訂到交貨仍需等待3個月，百吋價格也上看新臺幣1,500萬元右，而三星預(yù)計6月發(fā)表全球第一臺家用Micro LED電視，雖然尚未正式公布售價，但市場推估，75吋Micro LED電視要價可能將超過上萬美元。

　　業(yè)界指出，隨著LED封裝技術(shù)改良，近來LED元件朝向微小化尺寸靠攏，應(yīng)用在小間距顯示器市場的高階規(guī)格已可達(dá)到近似于Mini LED水準(zhǔn)，甚至出現(xiàn)市場重疊的現(xiàn)象，過去Mini LED與Micro LED顯示技術(shù)的差異通常以晶粒尺寸100 um為分界，但除了尺寸之外，為了符合巨量轉(zhuǎn)移的制程，Micro LED晶粒需要剝除藍(lán)寶石基板，再轉(zhuǎn)移PCB、玻璃等基板材料上，也成為Mini LED與Micro LED的制程差異，因而Mini LED被視為技術(shù)難度較低的過度型技術(shù)。

　　工研院電光所所長吳志毅表示，Mini LED技術(shù)的過渡期將有多長，目前業(yè)界仍沒有共識，但關(guān)鍵在于Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)與良率能否符合成本要求，盡管過去有不少業(yè)者聲稱已經(jīng)完成巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)，但耗費時間與生產(chǎn)成本過高，甚至比采用傳統(tǒng)單顆LED逐一置放的成本還要高，根本不符合規(guī)模量產(chǎn)的經(jīng)濟效益。

　　吳志毅透露，近期工研院與聚積、錼創(chuàng)等廠商技術(shù)合作的Micro LED技術(shù)已經(jīng)突破生產(chǎn)成本的瓶頸，在相同良率下，透過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)將可取得優(yōu)于傳統(tǒng)制程的生產(chǎn)效益，一小時內(nèi)的巨量轉(zhuǎn)移顆數(shù)可達(dá)到上萬顆水準(zhǔn)，并預(yù)計在第4季進(jìn)入試量產(chǎn)階段后，將交由聚積進(jìn)一步擴大量產(chǎn)，這也意味未來進(jìn)入量產(chǎn)后，將可符合廠商生產(chǎn)成本的目標(biāo)，2020年將可望放大出貨。

　　業(yè)界認(rèn)為，大尺寸Micro LED顯示器將是第一波具有量產(chǎn)規(guī)模及符合市場需求的應(yīng)用，尤其是室內(nèi)商用顯示器的價格較高，將有機會切入高階及特殊利基市場，未來在量產(chǎn)技術(shù)漸趨成熟后，Micro LED的生產(chǎn)成本降低，將有機會導(dǎo)入電競監(jiān)視器市場，逐漸取代Mini LED背光技術(shù)，而強調(diào)高亮度及耐高溫的車用顯示器也將有機會成為下一波Micro LED應(yīng)用需求的潛在商機

　　日前甫結(jié)束的SID Display Week 2019中，Micro LED技術(shù)新品競出成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點。包括錸寶科技與錼創(chuàng)簽署合作意向書，將共同開發(fā)用于可穿戴設(shè)備的下一代Micro LED技術(shù)；中國大陸面板廠商天馬也攜手錼創(chuàng)推出世界上第一臺穿透率超過60%的7.56吋Micro LED顯示器，超窄邊框達(dá)0.68mm，將可望應(yīng)用于車用市場。

　　另外，加拿大新創(chuàng)公司VueReal宣布，已申請專利的自對準(zhǔn)技術(shù)將帶來高顯示畫質(zhì)的應(yīng)用，將可創(chuàng)造30,000 ppi的Micro LED陣列，并預(yù)計從6月開始接收其產(chǎn)品樣品的訂單。

　　工研院也透過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，在SID展示將Micro LED以及Mini LED大批量轉(zhuǎn)移至不同的基板材料，如PCB、PI等，由于PCB平整度較差，導(dǎo)致PCB基板的Micro LED制程難度高，工研院則展現(xiàn)直接將三色的Micro LED大量轉(zhuǎn)移至PCB板的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，對于提升生產(chǎn)效率以及降低成本將帶來助益。